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大家对氮化铝粉体及氮化铝陶瓷基板怎么看,有前途吗?

大家对氮化铝粉体及氮化铝陶瓷基板怎么看,有前途吗?
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热导率目前国内几家都能做到170以上,强度有差异,这种热导率的基板,日本企业的抗弯强度到550MPa了。目前国内的450MPa已经突破了,以前在300`350MPa,在降低强度的情况下,日本企业热导率230没问题,还需要国内企业 ...
能不能简单说下国内有哪些企业在做呢?
热导率目前国内几家都能做到170以上,强度有差异,这种热导率的基板,日本企业的抗弯强度到550MPa了。目前国内的450MPa已经突破了,以前在300`350MPa,在降低强度的情况下,日本企业热导率230没问题,还需要国内企业 ...
您对目前国产氮化铝粉怎么看待呢?
还行吧,喷涂的用的多
喷涂对氮化铝粉体有什么要求吗?
最近几年国内市场还不错吧,有不少企业从事该行业,同时从日本两家粉体厂家情况来看都扩产了,粉体供不应求。估计受半导体行业的快速发展影响。
粉体价格大体在什么区间呢,能分享一下吗?
我们有200与230档的基板,你们用在热沉方面需求?...
你们的基板是用国产粉还是进口粉做的呢?
氮化铝陶瓷粉体材料具有一系列优良理化性能,有着广阔的发展前景。氮化铝粉体最基本的制备方法是铝粉直接氮化法和Al2O3碳热还原法,其制备技术已经比较成熟,并广泛应用于工业化生产。其他制备方法如高温自蔓延都是 ...
请问氮化铝陶瓷制备对氮化铝粉体有什么具体要求呢?
氮化铝陶瓷粉体材料具有一系列优良理化性能,有着广阔的发展前景。氮化铝粉体最基本的制备方法是铝粉直接氮化法和Al2O3碳热还原法,其制备技术已经比较成熟,并广泛应用于工业化生产。其他制备方法如高温自蔓延都是这两种最基本方法的外延,因此必须完善AlN粉体的制备方法,通过工艺创新或原材料控制,最终达到高品质AlN粉体的低成本制备。
但AlN对其电阻率、光学性能以及高频介电性能的研究还很少。若能调控AlN陶瓷的电阻率并降低电阻率,将大大降低陶瓷基板的制备成本,有望代替单晶Si用于制作半导体器件;同时AlN陶瓷的高频介电性能研究有利于推动该材料在高频高温器件方面的应用。若AlN陶瓷材料的研究向烧结温度低、热导率高、力学性能好、生产成本低等方面,将加加快AlN材料在电子领域和电力、机车、航空和航天、国防和军工、通讯以及众多工业领域的都具有广阔的应用前景和广泛的潜在市场。
王思聪早投资了

热导率能做到多少?偶做功率厚膜电路的,对此比较关心
我做薄膜的!有机会聊聊

热导率能做到多少?偶做功率厚膜电路的,对此比较关心
热导率能做到多少?偶做功率厚膜电路的,对此比较关心
热导率能做到170,你对热导率有什么要求?
great

最近几年国内市场还不错吧,有不少企业从事该行业,同时从日本两家粉体厂家情况来看都扩产了,粉体供不应求。估计受半导体行业的快速发展影响。
请问氮化铝陶瓷制备对氮化铝粉体有什么具体要求呢?...
氮化铝陶瓷的制备工艺和性能均受到粉体特性的直接影响,要获得高性能的氮化铝陶瓷,必须有纯度高、烧结活性好的粉体作原料。氮化铝粉体中的氧杂质会严重降低热导率,而粉体粒度、粒子形态则对成形和烧结有重要的影响。因此,粉体合成是氮化铝陶瓷生产的一个重要环节。氮化铝粉体合成的方法很多,其中用于大规模生产的主要有三种,其他一些方法尚未获得普遍应用。

1、铝粉直接氮化法
金属直接氮化法的实质在于金属铝在高温下与氮(或氨) 直接反应,生成氮化铝。铝与氮的反应是放热反应。当反应开始后停止外部加热,则反应可在加大氮气流量的条件下继续进行到底。金属铝颗粒表面上逐渐生成氮化物膜,会使氮难以进一步渗透,氮化速度减慢。所以需要进行2次氮化法,即一次氮化后的产物经球磨后,再进行二次氮化。这样就可以制备出接近化学计量成分的均匀的氮化铝。这是一种思路简单而直接易行的方法,能合成大量纯度较高的氮化铝粉,没有什么副反应,已用于大规模生产。

2、Al2O3 碳热还原法
该法是采用超细氧化铝粉和高纯度碳黑作为起始原料,经过球磨混合,最后置于石墨坩埚中,在碳管炉中N2 气氛下合成。 合成温度范围为:1600~1750 ℃,保温时间4~10h ,然后在N2 气氛中冷却,最终得到黑色粉末状氮化物,然后在空气中,600~700 ℃下保温10~16h ,进行脱碳处理,即得到灰白色、流动性良好的氮化铝粉末。这种方法目前在工业生产中应用得最为普遍。
用碳热还原法合成的氮化铝粉体纯度较高,成形和烧结性能都比较好,但合成温度高,反应时间长,粉体粒度也比较大。此方法制备的氮化铝粉末纯度高,性能稳定,具有良好的成形性与烧结性能。

3、气溶胶(气相反应) 法
与其他方法相比,气溶胶法最适合于连续生产,而且这种方法可以方便地控制氮化铝颗粒的成核和生长速率,从而获得尺寸均匀的超细粉。用AlCl3或铝的金属有机化合物为原料,与NH3 经过下述两个气相反应过程合成氮化铝。
        AlCl3 + NH3 →氮化铝 + 3HCl                  
        Al (C2H5) + NH3 →氮化铝 + 3C2H6
   
4、电弧法
用两个高纯铝电极在氮气中产生直流电弧,电极之间的电弧高温使Al 氮化,铝蒸汽与氮气反应生成氮化铝。这种方法可获得高纯度、超细的氮化铝。

5、等离子化学合成氮化铝粉末
采用等离子化学合成法来制备氮化铝粉末,能有效地缩短反应时间,合成超细的粉末产品。在等离子体合成时,一般采用无电极的高频或超高频放电的等离子体发生器。合成过程在含有氨的等离子体中加入铝粉的情况下进行。等离子流径向温度梯度比较大,而且沿中心线的温度比较高,因此,铝粉颗粒的加热取决于颗粒流落入等离子流中心高温区的速度。等离子化学合成的氮化铝由于粒度细、比表面积大而具有很高的活性和良好的工艺性能。这种粉末用烧结法制取制品时,烧结温度可降低300°C ,并可制得几乎完全致密的氮化铝陶瓷。

二、氮化铝陶瓷烧结方法
氮化铝是一种共价键化合物,有限的原子的扩散能力阻止了纯氮化铝的致密度,所以烧结非常困难。必须有较高的压力或烧结助剂来促使其致密。通过以下三种途径可获得致密的高性能氮化铝陶瓷:
1、使用超细粉。
2、热压或等静压。
3、引入助结合剂。

其中,第一种途径受粉体性能影响比较大,通常的商业氮化铝粉无法满足要求,而且超细粉也会给流延成形带来困难。第二种途径适用于高性能的块体氮化铝陶瓷材料的制备,但对氮化铝流延基片与金属浆料的多层共烧有很大的局限性,不能用于电子封对技术。第三种途径工艺上易于实现,适用于流延成形和无压烧结,有可能获得低成本高性能的氮化铝陶瓷,为众多企业所采用。

氮化铝的常用助烧剂是某些稀土金属氧化物和碱土金属氧化物,如Y2O3 、CaO 等,烧结温度通常在2073~2123K之间,所获得氮化铝陶瓷热导率为170~260W/ (m·K) 。助烧剂主要起两方面的作用:一方面形成低熔物相,实现液相烧结,促进坯体致密化。另一方面,高热导率是氮化铝陶瓷的重要性能,而实际氮化铝陶瓷中由于存在各种缺陷,热导率远低于其理论值319W/ (m·K) 。氧杂质是形成缺陷的主要原因,助烧剂的另一个作用就是与氮化铝中的氧杂质反应,使晶格完整化,进而提高热导率。
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热导率能做到多少?偶做功率厚膜电路的,对此比较关心
有用过氮化硅的基板么?
听说鬼子能做到200多的热导率。不知道我们国家的工艺能不能达到这个水平?

氮化铝的理论热导率应该是370?...
我们国家的工艺达到170的热导率应该可以吧
最近几年国内市场还不错吧,有不少企业从事该行业,同时从日本两家粉体厂家情况来看都扩产了,粉体供不应求。估计受半导体行业的快速发展影响。
氮化铝陶瓷的制备工艺和性能均受到粉体特性的直接影响,要获得高性能的氮化铝陶瓷,必须有纯度高、烧结活性好的粉体作原料。氮化铝粉体中的氧杂质会严重降低热导率,而粉体粒度、粒子形态则对成形和烧结有重要的影 ...
你好,非常感谢您的回答!很全面!请问您是从事氮化铝方面的研究吗?
热导率能做到170,你对热导率有什么要求?...
听说鬼子能做到200多的热导率。不知道我们国家的工艺能不能达到这个水平?

氮化铝的理论热导率应该是370?
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