氧化锆陶瓷抛光？

抛光引入白点的可能性不大，应该是烧结体自己的缺陷...
确实是的

是不是抛光过程成材料应力释放，导致颗粒剥落，麻点的边缘是那种光滑的孔，还是那种棱角分明，如果是后者，有可能就是抛光过程中晶粒剥落造成的

是否是掺杂的稳定剂氧化钇、氧化铈或氧化钙等未分散好的缘故呢？在麻点处进行扫描电镜观察时打一下能谱，看看凹坑和周围的成分是否相同。

抛光轮磨料堵塞，抛得时候要注意看到一堵马上换抛轮

请问您的问题解决了吗？我也遇到了相同的问题，不知道您是否找到了最终的原因呢？是否是加工问题呢？

十有八九是材质缺陷，做氧化锆几年来，偶尔也会发生你说的情况。

我遇到的是抛光后有发白的点，这个是怎么回事呢？

烧结缺陷引起的。也许是烧结中产生的液相形成。

建议你先用sem看看表面形貌，我感觉也是烧结缺陷。

我遇到的是抛光后有发白的点，这个是怎么回事呢？
抛光引入白点的可能性不大，应该是烧结体自己的缺陷

抛光液用氧化硅，抛光皮不要用聚氨脂

也怀疑是烧结缺陷，看看吧

陶瓷本身问题。要么成型有缺陷，要么烧成方式不好。

没那么玄乎，抛光的问题，最后一道精抛有问题，辅料没选对，找商家买，具体成分他们不会告诉你，你买上光粉

抛光水平问题  氧化锆 很容易致密
多磨几次就好了  这个经验而已

很有可能是材料缺陷，因为氧化锆陶瓷比较硬，一般很难出现腐蚀性坑点。精磨时有划痕会覆盖掉坑点。或者说是抛光不到位产生的坑点，可以试试调节水平，增加抛光时间。

干压成型后就存在缺陷，你的干压＆CIP造粒体是否压碎了，要SEM看看，CIP后生坯密度如何，是否达到最佳？是否有脱脂，如果有脱脂速率如何，各个温度点设定也有关系，水分子的气化，高分子的碳化形成通道排出，在烧结过程晶粒长大是否能够弥补这个缺陷，等等，都要综合去考虑。

烧结缺陷引起的。也许是烧结中产生的液相形成。
首先感谢您的答复，但如果是材料问题，那么我在精抛以后就应该也能看到这种麻点，但实际情况是精抛后没有，只有一些轻微的划伤，而经过抛光后就出现了，所以我认为可能是我抛光产生的，但不知道原因