封头成型后成型厚度小于图纸要求的最小厚度如何处理?

很多的质量事故基本上每天都在上演着，揪心啊 换家公司吧，这样的公司早晚会出事，没看到近期出现的几个事故吗？多吓人，钱与生命相比，还是命重要啊。

先给领导上课，告知风险，让领导签字要确定这样干的。平头百姓不能去担纲啊 是啊，我们还年轻，还要好好地生活，那些领导都50岁以上了，为了挣钱，他们才不管这些风险呢。

事关生产安全的，千万不能马虎，不合格就是不合格额，正正用上去了更后悔

设计责任为终身制，该坚持一定要坚持。能否使用或者如何处理，听设计的。

是啊，目前我只签了报废，领导看了不同意，说准备重新打单子要求签字整改回用，我真的是很为难啊，你们 ... 不知道您是作为设计负责人还是制造工艺责任师，如果是设计负责人，非让您签可以签整改，保证最小厚度符合设计要求。至于怎么整改，整改后能否保证质量要求，那就不是你的责任了。是制造工艺责任是也没有问题，就签整改，补焊、堆焊是焊接责任师的事，能否保证质量是质保师的事。

刚听同事说，这些领导到处说我坏话，说我脾气大，不听话，难道抹黑我就能给自己洗白了？算了，赶紧走，要 ... 要自信点，要敢于在重要事情上和领导叫板，这也体现了你不畏领导的行政干涉，坚持自我。你本身没有错，你坚守自己的职业道德，是值得肯定的。不要走，走了还显得自己无能，顶不住这点舆论压力，要努力改变他们对你的看法，到时实在无法证明自己的能力，也算自己在逆境中锻炼自己，最终等强大了再选择离开，

看完全部帖子回复内容，个人觉得有以下几点须注意，请参考。 1.核对并确认设计图纸正确，没有问题。 2.封头制作要领书或加工图纸中是否提到有封头成型后最小厚度要求？如果有，则要求封头制造商解释，没有满足封头最小厚度要求就准予出厂，则封头出厂检验资料为假，要求赔偿相关连带损失。 3.如涉及封头局部厚度不足问题，则封头厚度检验点数量和范围不够，也能追究其责任。 4.封头到场后的检验没有实测，工厂的复验没有实施就直接用于生产，管理不到位。 5.对制造过程中出现的问题，生产部门或检验部门开具整改通知单或不合格品意见书，直接单位提出方案申请，根据程序文件规定，相关责任人签署各级意见。 6.如果提出堆焊要求，而且是外表面，一是焊接工艺工程师确认是否有符合条件的焊接工艺评定，二是设计工程师核算满足设计条件下的最小堆焊厚度， 三考虑效率问题，整个堆焊的话，可否采用带极堆焊。 7.按公司正常质量手册或程序文件规定，非设计问题，设计负责人无权签字担责，但可提供意见参考以助解决。 8.公司领导的指挥失误或意见可以晓以利害，但是设计签字慎重。

他用就让他去用，但是你要保证你只能默认可用，不能签字负责。封头文件让他们去造假 是的，他们自己去整改，最终设备出厂的检验签字确认才可以发货的。我只是写明意见让他们整改大图要求，至于如何整改（更换封头，修补封头)我一概不知，只要检验最终检查合格并签字即可。

自己设计的又能咋样？已说明比计算厚度还小，强度过不了啊。我一签字宣布报废，但是领导不同意，想的主意 ... 让你补焊的领导肯定是极不负责任的 既然知道是三类容器还要瞎搞。。。 无论如何处理，你要保留好由领导同意的证据，这是保护你自己。 其实如果厚度相差一点点没太大关系，只是手续上面到底怎么操作而已。一旦焊接就坏事了。

自己设计的又能咋样？已说明比计算厚度还小，强度过不了啊。我一签字宣布报废，但是领导不同意，想的主意 ... 怎么补焊...厚度是测点的，肯定还有没测到的地方也不够。质量如何控制。 厚度差多少啊，还有0.3的负偏差可以吃。如果你计算的是时候没选负偏差为0的话

他用就让他去用，但是你要保证你只能默认可用，不能签字负责。封头文件让他们去造假

可以签字同意整改,把设计要求提出来,至于如何达到设计要求,工艺生产去想办法.把自己的责任撇清.

只能报废，除非用于其他用途（设计要求低一点的）

这个也是甩锅行为，甩给焊接工程师和质保工程师了。归根到底还是搞技术搞质量体系管理的人最终都会屈服于 ... 哎，同意。做这个行业，搞了这么多年的质量保证体系，为啥就喜欢规范制度做一套，实际工作又做一套呢？总是行政干预，中国人啊，多希望能早点进入按制度办事的时代。

休假，不管了，爱谁干谁干。 同意，休完年假休探亲假

比计算厚度都薄，那肯定不行啊

让你补焊的领导肯定是极不负责任的 既然知道是三类容器还要瞎搞。。。 无论如何处理，你要保留好由领导 ... 恩，感谢你给的主意，这种在制造厂做设计的处境确实很尴尬，不管他们怎么整，收钱我们要想到留下最重要的保护自己的证据。就算出事，也是领导乱整的事，我们可以将对自己的伤害降低很多。

你觉得呢？如果你遇到这样的事，你会怎么处理？ 前面已有答案，这只是一句玩笑

我觉得可以采用维修方式处理，维修时要是设备上很多腐蚀点，凹坑，不就是用贴板处理吗