产品焊接试件？

请教47016里哪一条说关于带几块试板的事儿？ 一般都是三块 拉伸，弯曲 ，冲击，

mark，等牛人答复… 焊接试板，母材试板，热处理试板？

mark，等牛人答复… 焊接试板，母材试板，热处理试板？ 焊接试板

一般情况，热成型后，进行热处理后要检验，要带一块这个是一定要的，如果整体热处理后要检验就要增加。

一般都是三块 拉伸，弯曲 ，冲击， 这里的块不是这个意思，这些试验项目是在一块板上取样完成的。

按设计文件要求，如果没有，就按相应的标准执行了。三楼说的标准章节，就是对此的规定。

在gb 150.4-2011 压力容器 第4部分：制造、检验和验收中第9小节有规定

3块试板 nbt47106里面有规定 请教47016里哪一条说关于带几块试板的事儿？

困惑。不知有没有标准，或者权威性的说法。 带试板的问题，你要把设备图纸，所用的焊接方法，热处理情况都 得说清楚才可以确定。你只说封头有拼缝、热压成型，不能代表你的整台设备。 比如：你的封头、筒体纵缝用埋弧焊，他们的热处理状态不同，就得各带一块； 还有，如果这台设备稍大点，肯定会有人孔吧？人孔不用埋弧焊的话，可能又得带一块。 不是没有标准，只是你不知道。

还得看你这台设备有没有人孔（纵缝）或者是水包，看焊接工艺是否相同，热处理状态是否相同才能决定带几块试板.

一般情况，热成型后，进行热处理后要检验，要带一块这个是一定要的，如果整体热处理后要检验就要增加。 那么说应该带两块试件，一块随封头走；另一块随设备热处理走了，这样应该比较全面。

这个看具体要求了，有的整体热处理后不需要，属于不改变产品热处理状态只是消除应力。有了还要有模拟焊后 ... 困惑。不知有没有标准，或者权威性的说法。

那么说应该带两块试件，一块随封头走；另一块随设备热处理走了，这样应该比较全面。 这个看具体要求了，有的整体热处理后不需要，属于不改变产品热处理状态只是消除应力。有了还要有模拟焊后热处理，有的模拟焊后做了，还要和设备一起做，要求不同的，可能还要有备用。要看具体要求了。不能一概而论。

主要是根据gb150和《固容规》。

09mnnidr低温设备，封头有拼缝，要求热压成型。应该做几块产品试件，设备要求整体热处理 三块试板 每块试板上都做不就得了