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介孔二氧化硅?

用CTAB作为模板剂和TEOS合成介孔二氧化硅,在540℃下煅烧6个小时后,怎么呈棕黄色?







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共10个回答
纯的二氧化硅应该不是这个色吧。所以才问是不是加硅烷偶联剂了。煅烧干吗?我看过180度烧去表面活性剂等,540是不是高了,发生相态转化了

纯的二氧化硅应该不是这个色吧。所以才问是不是加硅烷偶联剂了。煅烧干吗?我看过180度烧去表面活性剂等,540是不是高了,发生相态转化了
这个温度没有高,是根据文献来的,是为了除去模板CTAB

老哥你除CTAB用酸乙醇,60度搅3h重复三次,干嘛去烧?烧完后分散也不好

如果不是介孔结构或者说孔隙率很低 可能解释的通
没有啊
...
不需要加那个吧

纯的二氧化硅应该不是这个色吧。所以才问是不是加硅烷偶联剂了。煅烧干吗?我看过180度烧去表面活性剂等,540是不是高了,发生相态转化了
请问加了硅烷偶联剂之后是棕黄色就是正常的吗,为什么会是棕黄色呢
合成的时候加硅烷偶联剂了吗?三乙氧基硅基四硫化物?

是啊,确实如此,你这是在哪篇文献上看的,能否给我看看?我实在是无法将我合成的东西分散好
...
文献啊,你搜赵东元他就做这个的不是...

合成的时候加硅烷偶联剂了吗?三乙氧基硅基四硫化物?
没有啊

老哥你除CTAB用酸乙醇,60度搅3h重复三次,干嘛去烧?烧完后分散也不好
是啊,确实如此,你这是在哪篇文献上看的,能否给我看看?我实在是无法将我合成的东西分散好

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