深圳市福英达工业技术有限公司基于本公司专利《微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法201711280945.3》开发的低温高强度焊锡膏合金FL系列,提出了一种全新的微电子与半导体封装二次回流方案: FL系列低温高强度焊锡膏合金的回流峰值温度不超过200℃,且以锡铋合金为主的经微纳米粒子强化的焊点强度可达到SAC305的80-90%。如图1所示,不同种类焊锡膏合金焊点的疲劳冲击强度。、
图1 不同焊锡膏合金焊点的疲劳冲击强度
我们可以用普通的SAC305焊锡膏或者SAC0307焊锡膏做为元器件封装的一次回流焊锡膏,回流峰值温度245-260℃,如图2,福英达超微锡膏FTP-305焊锡膏回流曲线,相比高温焊料Pb92.5Sn5Ag2.5 降低了50℃以上,