高分子树脂耐热性指标有哪些?

工业上用维卡耐热和马丁耐热来评价,都是以温度作为标准,学术上多用dsc和tg,ta来评价,理论上,非晶态用tg温度,晶态用tm来评价,易分解的树脂还用td分解温度来评价!!!

材料的耐高温是不是就是通过tg来看的？

原帖由 tracyonstar 于 2008-10-24 10:30 发表 树脂根据用途不同来设定不同指标： 1、tg：耐热分解温度，衡量树脂熔融加工温度及稳定性； 2、热变形温度：一定温度下，耐较大面积(面)接触下受力变形的程度； 3、维卡软化点：一定温度下，耐较小面积(点)接触下受 ... 是啊，你说得很对。 其实，通过tga就可以得到有关聚合物材料比较全面的热稳定性质，尤其是考虑其加工和使用的情形； 再就是通过dsc去进一步了解热性质变化过程的原因，也是很有帮助的； 再之，就是tma等.... 当然热变形温度、维卡软化点等测定则更为直接。

非晶的维卡，结晶的热变形温度，还有就是分解温度

原帖由 tracyonstar 于 2008-10-24 10:30 发表 树脂根据用途不同来设定不同指标： 1、tg：耐热分解温度，衡量树脂熔融加工温度及稳定性； 2、热变形温度：一定温度下，耐较大面积(面)接触下受力变形的程度； 3、维卡软化点：一定温度下，耐较小面积(点)接触下受 ... 主要就他了

原帖由 tracyonstar 于 2008-10-24 10:30 发表 树脂根据用途不同来设定不同指标： 1、tg：耐热分解温度，衡量树脂熔融加工温度及稳定性； 2、热变形温度：一定温度下，耐较大面积(面)接触下受力变形的程度； 3、维卡软化点：一定温度下，耐较小面积(点)接触下受 ... 但是参考一些树脂，不同牌号之间热变形温度差异不大，一般1-2度，但是一个属于通用，另一个就属于耐热型了。。。 所以就有点迷惑到底哪个指标最能本质的描述这种区别

一般就是维卡和热变形温度吧？