请教银浆中聚酰胺蜡触变剂的使用问题？

本人目前开发太阳能正银银浆。目前在银浆中使用一定量的聚酰胺蜡，想使银浆具有一定的触变性，使银浆丝网印刷后具有一定的高宽比。大概使用量大概0.3%。目前国产和进口都试过，直接的影响是导致电池的串联忽高忽低，填充因子随之忽高忽低。效率极其不稳定。目前可以验证直接就是聚酰胺蜡的后果！想请教各位，具体这个玩意怎么用啊，，怎么会有这么大的影响？我一般是用溶剂50度左右进行高速分散活化半小时，放置几天后进行使用混料。