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为什么电铸(电镀)黄金不能直接使用氯金酸作为电解液主盐呢?

本人不是电化学专业的,所以电化学这块理论知识挺薄弱的,但是导师让研究无氰电铸黄金,希望电铸液配方尽量简单,所以直接拿王水溶金得到的氯金酸溶液做电铸液。但是出来的效果总是不够理想,偶尔能出来平整均匀、效果不错的,却不能重复。看到的文献中有有氰的,无氰亚硫酸钠的,无氰柠檬酸金钾的电镀液体系(电镀液电铸液应该是差不多的吧),里面的金都是以络合物形式存在,而且都是呈一价的。像氯金酸里面这种金也是呈络合物形式的吧,不过是三价的,请问电镀金一定要用一价金离子的主盐才行吗?另外:像我是用氯金酸做电镀液,里面的三价金还原成金原子应该也是一步步还原的吧,会出现先逐步还原成一价金,然后再还原成金原子么。能否帮些个阴极和阳极的反应过程呢~十分感谢~!!
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共7个回答
《功能膜层的电沉积理论与技术》/朱立群编著,北京:北京航空航天大学出版社,2005.6,国防科工委“十五”规划教材还有哈工大电镀工艺学 好的~~我去图书馆借来学习下,谢谢!
原来是婷姐啊。。。我认了半天才认出来。。。这个反应肯定是一步一步的来的,还有就是很多化学反应其实都有边缘效应的。因为边缘的化学位能很低,也有可能会有很多类似于悬挂键或者被H饱和的化学键,这些地方很多时候会是化学反应最为活跃的地方,反应速度快了,对于晶体生长来说就有可能会形成不均匀,类似于多晶或者颗粒,所以,你如果把你的黄金拿去做结构分析的话,我觉得,边部即使有时候看起来平整,放大观察,和中部区域的结晶度还是会有差别。
《功能膜层的电沉积理论与技术》/朱立群编著,北京:北京航空航天大学出版社,2005.6,国防科工委“十五”规划教材还有哈工大电镀工艺学
太容易反应,很难形成均匀的镀膜。 还有关于您说的太容易反应,氯金酸里面是三价金离子的络合,其他几种都是一价金离子的络合,就反应来说应该一价的会更容易和更快反应吧?
原来是婷姐啊。。。我认了半天才认出来。。。这个反应肯定是一步一步的来的,还有就是很多化学反应其实都有边缘效应的。因为边缘的化学位能很低,也有可能会有很多类似于悬挂键或者被H饱和的化学键,这些地方很 ... 是啊~我现在纠结的是电镀液的配方啦,不管什么电镀液体系,都会有边缘效应存在,这个我明白。但是氰化物的体系,他的整体电镀都均匀,但是我们用氯金酸,即使不是边缘,中间部位有时也会有结晶粗大的现象。我就想知道这是不是和电镀液里面的金的价态和络合形式有关,是不是一价的金络合物出来的效果一定就比三价络合的好,为什么~就这些~,
太容易反应,很难形成均匀的镀膜。
太容易反应,很难形成均匀的镀膜。 我们用的是双向脉冲电源,电解液里除了氯金酸就加了氯化铜,多数时候电铸出来是均匀的,只是边缘部位经常出现较粗的金粒。如果是太容易反应,可以通过调整脉冲参数,使电流密度变小让它反应速度变慢,从而达到均匀镀膜吗?
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