看你做出的材料是不是介孔的主要用什么仪器来表征？

比表面分析仪

可以用压汞法测孔径分布，但只能测十几纳米以上的孔；也可以用气体物理吸附法测试，通过套用孔分布模型获得孔径分布曲线。你是想看看用p123为模板是否合成出sba-15吧？那么高分辨电镜(fe-sem、afm、hrtem等)、xrd、电子衍射都是可以选择的工具。

如果只是想看是不是介孔，做个低温氮吸附，看孔分布情况就清楚了

可以用压汞法测孔径分布，但只能测十几纳米以上的孔；也可以用气体物理吸附法测试，通过套用孔分布模型获得孔径分布曲线。你是想看看用p123为模板是否合成出sba-15吧？那么高分辨电镜(fe-sem、afm、hrtem等)、xrd ... 　压汞仪下限一般为4nm,现在的仪器按压力能做到1nm,压力过高对样品破坏严重，介孔强度一般不好，且氮气吸脱附法在介孔范围有较好准确度，一般不用压汞，

n2吸附脱附曲线，iv型曲线代表介孔的存在，tem辅助。有序介孔的话，小角xrd、n2吸附，tem辅助

但是如果做的是有序介孔的话就另当别论了，做小角xrd和tem结合