各位大神，本人想在金电极上修饰上金胶，用1,6 己二硫醇做连接剂，将裸金电极浸泡在10mM的二硫醇溶液中通入N2，作用2h之后分别用乙醇和超纯水清洗电极，之后将金电极放入金胶溶液（用
柠檬酸三钠盐氯金酸制作）中6h.用超纯水清洗。用0.1M KCl(0.1mM铁氰化钾
亚铁氰化钾)溶液CV扫描表征这三个过程。50mv -0.15 to 6.0V。结果如图，发现硫醇修饰金电极后没有氧化还原峰，但是金胶作用后氧化还原峰没有重新出现。不知道是什么原因？是金胶根本没修饰上去吗？之前用
半胱氨酸做连接剂也是失败，半胱氨酸溶液还老是出现沉淀，怎么做都不行愁死了！希望各位大神们给给我点意见，看是不是哪里错了。谢谢
1、裸金电极.png
2、HET-Au.png
3、金胶修饰后.png
