为什么CuO的TPR峰有个小倒钩呢?

我做CuO标准曲线时，为什么快出完峰时有个小倒钩？而且看着为什么也不像是就一个还原峰？图片里面是50mgCuO，10%H2-Ar混合气。请大家多多帮忙，帮我找找原因吧图片1.png

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共7个回答

如果是水汽造成的话，可以考虑在管路中添加干燥剂好办法啊，真是谢谢你了，我试着弄下

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如果是水汽造成的话，可以考虑在管路中添加干燥剂

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有可能是管路中参与的少量水汽！因为还原过程在消耗氢气的同时，也会有水生成！可以将管路保温，再试试看！

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想搞清楚，可以将质谱联上测定一下。TCD检测器最好能连接质谱在线同时监测~

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有可能是管路中参与的少量水汽！因为还原过程在消耗氢气的同时，也会有水生成！可以将管路保温，再试试看！我也是这么想，因为测试催化剂时含铜量少的时候倒钩不严重，含铜量多的时候就严重。您能说下怎么将管路保温吗，

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想搞清楚，可以将质谱联上测定一下。TCD检测器最好能连接质谱在线同时监测~ 谢谢啦，但是我们实验室没有这个条件，就是国产的一台TPR

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会不会是还原后的铜表面吸了氢后脱附导致，文献上面有看到这样解释的

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