容器壳体上的接管开孔补强问题，局部增加壳体厚度的方法？

如果在一个大直径容器上开孔补强面积不够，又不能用补强圈，单方面增加壳体厚度的话成本会上去很多，所以就采用局部加厚接管周围的一圈壳体使得开孔补强能够通过，但是这样的补强结构需要注意些什么事项呢？局部加厚的壳体范围怎么确定，开孔补强又该怎么计算呢？类似下图的结构。