电沉积过程是否会发生金属化学溶解？求解答！？

另外还有个疑问：（1）金属在溶液中的化学溶解其实质就是金属腐蚀反应吧？那么也就存在一个起始腐蚀电位（即开始发生金属溶解时对应的电位），高于这一电位金属才会发生溶解，而实际电沉积合成该金属时的电位要比这一电位负，按电化学热力学来讲，金属腐蚀（金属溶解反应）应该不溶解才是，不知我分析对不对？（2）也就是说金属在液相中的化学溶解反应是否也与电极电位有关呢（感觉从热力学自发反应的判定准则来看，金属溶出应该是与电极电位有关的）？上述分析是否正确，请高手不吝赐教！

当金属房子溶液中不与外电路连接时，金属的溶解过程中发生的氧化还原反应（阴极和阳极过程）都在金属上完成，这就是常说的金属的局部腐蚀。在这个就过程中，金属失去电子变成离子，溶液中的氧化性分子离子（金属离子，H+, O2等）就可以得到金属失去的电子，如果形成的还原产物是其他，或金属离子不被还原，那么金属溶解反应将继续进行，直到没有氧化剂来得到这些电子为止。但水溶液中的氧化剂相当来说是丰富的，因此，金属会一直溶解，但随着气体的析出，溶液pH的改变，金属离子浓度的增加，可能导致金属盐沉淀/氧化膜覆盖在金属表面，阻碍传质过程，这时金属的溶解速度会降低，直到阴极和阳极反应到达平衡时，这种平衡是动态的，这时测出来的金属表面电位，就是平时所说金属的开路腐蚀电位。??从这个原理看，如果你在金属上冲入电子，溶液中的氧化剂就会得到这些电子，从而减少了来自金属自身的电子数量，当然就抑制了金属的溶解，

溶解和沉积反应都存在，关键是看那个反应速度快。当外加的电位足够负（有很多电子堆积在金属表面）时，沉积就占主导作用，溶解速度很小，对沉积就没有明显的影响。 请问有没有办法抑制液相溶解过程，如从阴极保护方面采取 措施可行吗？因为金属化学溶解其实质也是电化学反应，就是液相腐蚀，另外是否可以加入一些表面活性剂之类的，或其他助剂，使之吸附于金属表面保护防止金属溶解又不显著影响金属沉积呢？非常感谢！

原理是应该可以这里理解

当金属房子溶液中不与外电路连接时，金属的溶解过程中发生的氧化还原反应（阴极和阳极过程）都在金属上完成，这就是常说的金属的局部腐蚀。在这个就过程中，金属失去电子变成离子，溶液中的氧化性分子离子（金属离子 ... 非常感谢，您也是认同通过适当的电极电位控制是完全可以实现只发生金属离子的沉积而不发生金属的化学溶解的，是吧？