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铜洗铜比控制?

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铜液中铜比的控制手段有:控制温度,控制还原副线。
、铜比下降 引起铜比下降的常见原因 1.进塔原料气中co含量降低,则铜液吸收的co量也降低,使铜液中co对高价铜的还原作用减弱,会促使铜比下降。 2.原料气中co2含量增高,则铜液吸收的co2量也增加,铜液再生时解吸的co2量就增多。或铜液中游离氨过高。降低了再生气中co分压,利于铜液中co的解吸,从而抑制了高价铜的还原使铜比下降。 原料气中氧含量高,会使铜液中的低价铜大量被氧化为高价铜,从而使铜比下降。 3.从还原器加入的空气量过多,增加了氧对低价铜的氧化而使铜比下降。 4.再生压力过低则铜液在还原器内解吸的co量增多,影响了高价铜的还原导致铜比下降。 5.还原时间短,改变铜氨液的流动路线也就是调节铜液还原时间的长短可使铜比升高或降低,如果调节不当使铜液在还原器的停留时间过短,便造成铜比下降。 6.铜液还原温度控制不当,再生器温度过高,回流塔出口温度升高。 铜液还原温度过低,co与高价铜离子的反应速度减慢。还原温度过高co过早地从铜液中解吸,则使铜液的还原程度减低。故铜液还原温度控制过高或过低均会使铜比下降。 再生器或回流塔温度过高,会使再生气体温度升高,并使再生气体中氨与水蒸气的含量增加,使co分压降低,从而加速了铜氨液在回流塔内的解吸作用,使铜氨液中存留的co量减少,于是减弱了还原作用造成铜比下降。 7.回流塔与再生器中铜氨液走短路。回流塔铜液出口堵塞或回流塔底泄漏,会使回流塔中未经还原器的铜氨液直接进入再生器,使铜液铜比降低。 8.应急副线开启过大,或启用时间过长。应急副线是指再生器直接到过滤器进口,当铜泵进口压力低,开启应急副线时部分铜液未经还原器还原,造成铜比下降。 发生铜比降低时处理方法如下 1.与碳化工段联系,降低原料气中co2和o2的含量。 2.适当控制空气加入量。 3.适当减少液氨补充量。 4.适当提高再生压力。 5.尽量少用或不用应急副线,并控制适当的铜液循环量,以延长还原时间。 6.适当控制还原温度,降低再生器及回流塔温度,减少回流塔铜液中co的解吸,增强铜液中co对高价铜的还原作用,使铜比升高。 7.疏通回流塔出口管线,修复回流塔塔底设施,杜绝回流塔与再生器内铜液走短路的现象。 铜比上升 铜比上升的常见原因 1.进塔原料气中co含量增高,则铜氨液吸收的co量也增加,使铜氨液中co的还原作用增强。 2.因操作不当或空压站压力过低,使空气加入量减少,降低了低价铜氧化成高价铜的能力。 3.回流塔放空管线堵塞或回收系统阻力增大,造成co自铜液中解吸困难,存留在液相中co含量增加,使还原作用增强而致铜比上升。 4.还原时间长或还原温度高,使铜液中co的还原作用增强而使铜比升高。 5.再生器及回流塔温度低,使铜液中co解吸量减小,对高价铜的还原作用增强。 对铜比升高的处理方法 1.联系变换工段适当降低气体中co含量。 2.适当加大空气用量。 ○1在用加大空用量降低铜比时,必须关小或关死应急副线,以免滞留在还原器底部的铜氨液因过度还原而析出金属铜沉淀。 ○2如果是在交接班时开启加空气阀,必须向下班交待清楚加空气阀开启的时间和开启度,以免空气加入量过多而造成铜比过低。 3.减小再生系统阻力,降低再生压力。 4.适当开放还原器副线以降低铜液中co的还原作用。 5.适当提高再生器及回流塔温度。
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