作为多层电容器的内部电极、电路板的导电图形和等离子显示面板基板上的电极等电子部件中使用的常规导电膏，曾经使用过银膏，它是在有机介质中混合银粉和玻璃料制备的揉捏使银粉均匀分散在介质中。为了减小这些电子元件的尺寸和/或形成具有高密度和细线的导电图案，要求用于导电浆料的银粉的粒径足够小并且其粒径分布足够窄。
制备银粉的方法有很多种，其中一种已知的方法是湿法还原法。该方法涉及在含有银盐的水溶液中加入碱性试剂或络合剂，形成含氧化银的浆料或一种含银盐络合物的水溶液，然后在含氧化银的浆料或含有银盐络合物的水溶液中加入还原剂，还原沉淀出银粉。然而，使用传统的银粉制备方法制备小粒径的银粉时，导电浆料的粘度会随着银粉粒径的减小而增加，这是一个问题。
为了解决这个问题，有人提出了一种制备银粉的方法，可以使银粉颗粒表面的不规则部分和棱角部分光滑，但基本不改变银的粒径和粒度分布粉末。另外，还提出了一种使用感光性树脂中添加Available作为感光性树脂而得到的感光性膏，通过光刻法形成微细图案的方法。
然而，近年来，等离子显示面板的基极电极等电子元器件要求更高的密度化和更精细的图案化。因此，本发明提供了一种制备银粉的方法，该方法可以降低使用该银粉的感光浆料的粘度，提高浆料的粘度，即使颗粒尺寸为银粉很小。该方法包括采用湿法还原法制备银粉，并通过机械磨光使银粉表面颗粒相互碰撞，然后通过筛分去除银聚集体。
在该方法中，湿法还原法包括在含有银盐的水溶液中加入碱性试剂或络合剂，形成含氧化银的浆料或含有银盐络合物的水溶液，然后在溶液中加入还原剂，通过还原沉淀出银粉。筛分后，银粉的平均粒径应优选为0.1-10m，更优选不大于5m。筛选过程应去除粒径大于15m的银聚集体，更优选去除粒径大于11m的银聚集体。表面平滑处理应使用高速搅拌机进行。
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