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难道是因为爱情(惯性)??重金求解?

我的是氮掺杂的碳材料,在0.1 MKOH下进行的氧还原测试。因为刚接触,很多东西不懂,希望大神能帮忙解释一下 1,首先是第一张图,是1600RPM下的。就是为什么在-0.3V会出现谷值,难道是因为惯性(???)为什么有些材料不会出现这个?用铂碳测试的时候,有时候有,有时候没有。。。请求机理上的解释 2.其次是电压变负时电流密度一直增大,请问这是为什么,没有到达极限电流吗,为什么加金属后就会很平,氮掺杂碳材料一般不会平? 3最后是第二张图,是通过旋转圆盘圆环测试计算出的N值,为什么在-0.45V附近会出现谷值,请问这种情况要怎么解释,我看其他材料没我这样的。此外,n值为什么会随着电压改变而改变呢(恕我无知) 拜托朋友了,可以的话附上文献最好:??金币不够可以加,拜托了 1.png 2.png
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共5个回答
非常感谢你的回答,请问你的一个峰两个峰具体是什么。以及混合控制是指哪几种扩散混合... 在铂上四电子过程占优势,二电子过程很小所以还原过程一个峰。 碳材料上二电子过程占比大,所以有生成双氧水和水这两个过程,出现两个峰。如果催化性能很好,在峰电位之后电流大小只取决于氧气传质速率,此时扩散是速控步,
铂碳四电子过程,所以出现一个峰。 碳材料二电子过程占比大,两个峰。 lsv没有极限电流说明不是传质控制,还有混合控制
请问有没有相关的文献... 看看博士论文先吧。
在铂上四电子过程占优势,二电子过程很小所以还原过程一个峰。 碳材料上二电子过程占比大,所以有生成双氧水和水这两个过程,出现两个峰。如果催化性能很好,在峰电位之后电流大小只取决于氧气传质速率,此时扩散是 ... 请问有没有相关的文献
铂碳四电子过程,所以出现一个峰。 碳材料二电子过程占比大,两个峰。 lsv没有极限电流说明不是传质控制,还有混合控制 非常感谢你的回答,请问你的一个峰两个峰具体是什么。以及混合控制是指哪几种扩散混合
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