硅基芯片与PDMS键合能够在常温下进行？有什么办法？真心求教？

我们需要把硅基芯片和PDMS键合，因课题组刚刚成立，是在其他课题组做的实验，先用超声清洗芯片和PDMS，然后用氮气吹干，再放到真空等离子进行处理，最后是用烘箱加热，但是得出的结果不理想，成品率低，有漏液情况，而且整个过程耗时很长，请教一下是不是我的工艺有什么问题，有没有更好的方法，谢谢。