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易损伤材料TEM制样?

一些化合物半导体例如InP这类材料在用氩离子减薄时会引入离子减薄损伤,影响样品观察。但是这些样品又很脆,很难用其它方法制样。之前调研过两种制样方法:低能氩离子束减薄与碘离子减薄。请问哪里可以找到相关的仪器?还请有经验的同学指导一下,像这种脆性易损伤样品制备还有什么其它方法?

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共2个回答
请问楼主找到合适的制样方法了吗?
不知道硬度怎么样?软,可以切片

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