LDS化镀产品金镀层的退镀？

公司产品为LDS手机天线，是将手机天线（线路）通过化镀的方式做在手机外壳上。化镀层依次为铜镍金，目前遇到的问题是：不良品返工时金镀层退镀，一直没找到合适的脱金水。脱金水要求：不攻击ABS+PC注塑成型的塑材（有机溶剂类脱金水会攻击塑材）；只退金不伤害打底镀层铜镍层；低毒或无毒（最好是不含氰化物）。有没有朋友/朋友的朋友了解这块的，请指教，万分感激！！！