做化学的有一半都是致癌物质吧

因为产氧就是只有氧气这个产物。氧还原有其他副产物生成，比如二电子过程的H2O2，通过不同转速可以算得转移电子数，进而判断反应过程是四电子还是二电子为主 ...

怎么联系您呀，能不能给抛光下 ... 而且合金偏软，一般不建议用金刚石或者砂纸打磨，全是划伤的，这些材料太硬，可以选用偏软点的氧化铈或者氧化铝等抛，如果要求非常高，在进行更细粒度和更软材料精抛一次...

先拼接后成型封头，还是热成型，钢板状态还是热轧，要什么热处理啊。 先拼接后成型封头，按GB/T25198-2010要求，进行RT/UT-100%，按TSG21-2016要求，进行MT/PT-100%。 ...

这是照片

可能是心理作用吧，我现在觉得嗓子有点疼有点干 ... 没啥问题的应该，该干啥干啥

可以的

嗯嗯，可能就做这个题了，想深入做的话，可以做些什么... 我也刚进这个领域。。最近在学基因组，想快发SCI做抑菌方面的话可能做不了太深入，可以靠实验量堆...

你不要用热干，用热干的话就一定会团聚 离完心，分散在酒精里面，去看扫描电镜就已经团聚了

接触氧后是粉红色

加几滴1，2-二溴乙烷引发吧。

您好，找到了吗？我们可以交流下

我简单处理了一下你的原始图片。用到的工具为Digital Micrograph，PS和随便一个能搜索CRD标准卡片(晶胞参数)的软件。 https://pan.baidu.com/s/1k-pe70pyPTLXoAdeNS0QBA 你的照片晶格条纹很清晰。图中标出的0.328 nm和石墨的(002)晶面的标准面间距0.338 nm基本符合（HRTEM照片上面的标尺和实际值误差5%以内都算正常）。至于大于1 nm的条纹应该是摩尔纹，前面有人回答了。 另外，Cu\Ni都是面心立方结构（包括合金），最大的面间距为111面，0.2-0.21 nm，与0.328 nm不符。而Cu和C之间没有化合物，且Ni-C体系也没有符合的。 所以你看到的晶格条纹应该来自于石墨相的(002)晶面。 PS：第一次在小木虫上传附件，不熟练； PS2：图片中的底部标尺和中下方晶面间距是用不同工具随手添加的，不一致就别吐槽了。...

如果测试没错，就没有问题，红外只是确定功能团，曲线形状关注的少吧 就是做起图来没那么美观，有点难受

求资源共享

几个问题: 1）首先要确定1楼中照片里的形貌是否为样品的典型形貌。XRD属于整体探测，只要有这个相，且含量超过检测限，就一定能看到。如果照片中的0.328 nm确实属于石墨002晶面但是XRD上完全看不到，合理的解释是相片上的形貌是个例不具普遍性；2）捉个虫。XRD并不能直接分辨何种物质，只能看出某个晶面间距，对应某个物质的某个相态的某个面。所以不能说XRD里检出了C，而是检出了（碳元素的）石墨相；3）铜的纳米颗粒在空气中很容易氧化成氧化亚铜，即使在样品管中放几个月也会变成氧化铜。 ...

建议看看刚玉晶体结构和界面基团

我的是chemdraw14.0，也用的win10，office 2016，但是没有这个问题 求助chemdraw14.0，感激不尽啊...

QQ395578630

请问楼主问题解决了吗，我遇到了一样的问题 可以加好友交流一下吗，我也有这个问题