椭圆封头设计最小厚度是8.5mm,直边段焊接时能削薄成8mm吗？

我这个设备吧，封头设计最小厚度给的是8.5mm，做封头时用10mm板压的，成型后直边段比较厚，筒体用的8mm，想着削薄后焊接，能不能直接削薄成8mm，然后去焊接呢？还是最小只能削薄到8.5mm？有知道的说下，谢谢！

展开

0评论 +关注

共1个回答

按照150要求，厚度差不超过3mm不用消薄处理，另外也不建议你封头直边消薄成8mm,相差0.5mm组装时错边量都有啦。毕竟封头直边属于封头的一部分，封头受力又比较复杂。

9 评论 0 举报

相关问题

编辑推荐

请填写举报原因

选择举报原因

增加悬赏

剩余能量值

能量值

椭圆封头设计最小厚度是8.5mm,直边段焊接时能削薄成8mm吗 ？