作为电子部件，如多层电容器的内电极、电路板的导电图和等离子体显示板基底上的电极中使用的常规导电糊浆，曾经使用的是银糊浆，其制备方法是在有机介质中混合银粉和玻璃料，经过揉捏，使银粉均匀分散在介质中。为了减小电子部件的尺寸和形成高密度、细线路的导电图，需要使用具有足够小颗粒尺寸和窄粒径分布的银粉。
已知的制备导电糊浆用银粉的方法是湿还原法，它是在含银盐的水溶液中加入碱性试剂或络合剂，形成含氧化银的浆液或含银盐络合物的水溶液，然后在浆液或溶液中加入还原剂，通过还原析出银粉。现有的制备具有所需粒径的银粉的方法是，在含银盐的水溶液中加入络合剂，形成含银盐络合物的水溶液(银胺络合物水溶液)，然后在极少量有机金属化合物存在下，向含银盐的水溶液中加入还原剂，形成具有所需粒径的银粉。根据此方法，通过改变有机金属化合物的加入量，有可能获得具有所需粒径的球形银粉。
然而，使用银粉的常规制备方法制备小粒径银粉时，导电糊浆的粘度会随着银粉粒径的下降而增加。为了解决这个问题，有人提出了一种表面光滑工艺，通过机械手段使银粉颗粒相互碰撞，从而使银粉颗粒表面上的不规则部分和有棱角的部分变得光滑。这种方法可以减小银粉的粒径和导电糊浆的粘度。
另外，作为等离子体显示板等使用的基底电极的形成方法，有人提出了使用光敏糊浆通过照相平版印刷法形成精细图案的方法。该方法使用光敏树脂作为有机组分，在导电糊浆中加入光敏树脂来制备光敏糊浆。光敏糊浆可以采用由银粉制备的糊浆，通过表面光滑工艺制备的银粉具有优异的灵敏度。
然而，对于具有更高密度和更细线路图案要求的电子部件，即使使用按照表面光滑工艺制备的银粉制备的光敏糊浆，其膜状态和线性度也不理想。因此，有时很难获得良好的发光膜，从而难以获得更高密度和更细线路的图案。
因此，本发明提供了一种制备具有所需粒径的银粉的方法。该方法包括以下步骤：使用湿还原法制备银粉；通过表面光滑工艺使银粉的表面变光滑；通过筛选的方法除去银聚集块。
在该方法中，湿还原法包括以下步骤：在含银盐的水溶液中加入碱性试剂或络合剂，形成含氧化银的浆液或含银盐络合物的水溶液；然后在浆液或溶液中加入还原剂，通过还原析出银粉。经过筛选后，银粉的平均粒径应为0.1-10μm，最好不超过5μm。筛选过程应除去粒径大于15μm的银聚集块，最好除去粒径大于11μm的银聚集块。表面光滑工艺可以使用高速混合器来实施。
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