近期进行了两次流化床制粒，工艺参数相同，处方及参数如下：进风温50℃，进液速度15rpm，控制物料温度在24℃至30℃之间，进风量25m3，逐步提高风量，粘合剂使用低粘度低浓度的HPMC水溶液，制粒时间2小时，流化床中仅加入原料药进行制粒，所得颗粒均匀，蓬松，流化状态良好。第一次，进风处绝对湿度8.9，素片硬度可达90N;第二次，进风处绝对湿度4.2，素片硬度可达60N。现有设备只能得知绝对湿度数值而无法控制。请各位大神指教：1、硬度变小，是否是由于绝对湿度变化，导致HPMC干燥过快，以粉末形式损耗；2如果是由于绝对湿度影响，那么如何调整参数，保证工艺的重现性？
