提问
盖德化工网  >  盖德问答  >  求助:氢气在铜、银等...

求助:氢气在铜、银等金属表面的解离温度?

各位路过的帮帮忙 氢气在铜、银等金属表面的解离温度 就是H-H键断裂温度 如果有表格就更好了 谢谢或者综述类的文献也行啊
0评论 +关注
共5个回答
h2不能在铜,银表面吸附,因此就不存在这些表面解离,但h2可以在铁,钴,镍,铂,钯等金属表面解离,解离温度在80 k就可以进行。 请问“h2不能再铜,银表面吸附”有相关文献吗?急求。解决自己试验中遇到的问题——用纯铜做了h2-tpd,没有出峰,但说其不吸附铜,又没有更多的数据和文献支持,
80k还是80度呢?谢谢啊 h-h的键能,约435kj/mol 那没有催化剂时多少度可以解离... 当然是80k了,没有催化剂就是靠纯热解离,大约在1800 k左右。
楼上正确!镍表面上氢气解离,已经物理及化学吸附在很多教材中都有图解。
h2不能在铜,银表面吸附,因此就不存在这些表面解离,但h2可以在铁,钴,镍,铂,钯等金属表面解离,解离温度在80 k就可以进行。 80k还是80度呢?谢谢啊 h-h的键能,约435kj/mol 那没有催化剂时多少度可以解离
h2在cu表面需要活化才能解离 (activated adsorption),通常需要较高的温度。由于氢原子在cu表面吸附能较小,在高温下h在表面覆盖度很低,因此催化反应需要一定h2压力维持一定的h覆盖度。在cu催化剂上,co加氢制甲醇的温度肯定可以解离h2的。
国内供应商(14家)
氢气相关回答
您可能感兴趣的问答
 
请填写举报原因
选择举报原因
 
增加悬赏
剩余能量值
能量值