前段时间写了一篇文章，主要对介孔
分子筛SBA-16浸渍不同量的（10%、20%、30%、40%）的TEPA，对着五种样品(SBA-16、SBA-16-10%、SBA-16-20%、SBA-16-30%、SBA=16=40%)分别作了XRD，结果显示随着浸渍量的增加，原来的衍射峰不断减小，当浸渍量为40%的时候，衍射峰几乎没有了，我在文中的解释是“随着TEPA浸渍量的增加, SBA-16的孔道填充度不断增加, 使得修饰后样品的孔道有序度降低, 孔径减小. 当样品TEPA浸渍量为40 wt%的时候, 图谱中不能观察到该样品的衍射峰, 这表明此时样品的孔道已经被TEPA所堵塞, 因此载体SBA-16的最大TEPA浸渍量在30~40 wt%之间.”但是专家给我的评审意见为：“... 40 wt% 的时候, 图谱中不能观察到该样品的衍射峰, 这表明此时样品的孔道已经被氨基所堵塞，因此载体 SBA-16 的最大氨基浸渍量在30~40 wt%之间”，此解释错误。孔道堵塞不可能造成XRD图谱无衍射峰。”所以诚心请教各位，该怎么对峰强度减小做出解释？怎么回答专家的提问呢，先谢谢各位了
