粘冲问题求助！！！！急~~~？

增加硬脂酸镁，减少硅胶。

这个处方，有必要干法制粒么？

助流剂一般不超过0.1%的量。

应该是你的料粉流动性太差导致的

冲模刻字和形状怎么设计比较合理，减少粘冲。急，请各位大神帮忙。

目测物料流动性不好，干法制粒后粒子硬度可能太小导致终混产生大量细粉，若粘附颗粒不影响装量差异无需太在意，这种情况在细粉多的情况都存在。

根据楼主描述：1、干法制粒，说明物料水分含量较低，考虑是否原料的吸湿性较强，环境湿度大引起粘冲；2、外加二氧化硅，并无明显的润滑作用，而是对物料的流动性有所改善，因此可以考虑是否更换比如硬脂酸镁等润滑剂；3、 填充时物料将孔堵死，说明物料流动性较差，怀疑干法制粒后，颗粒细，或者含粉末多，是否可以调整制粒工艺

亲爱的朋友们：这个处方需要一定的细粉量来维持溶出相似，细粉大概40%，流动性目测还好，堆密度0.6左右。颗粒30目及以下，颗粒太大填充时分层，是必须要加润滑剂了么

你可以在制粒方面考虑一下，减少一下细粉，另外就是可以加入适当的硬脂酸镁！还有就是你那制粒的LOD是不是偏大！！

这种药物颗粒的吸湿性大不大？空间环境的温湿度有没有控制？

细粉太多的话，加助流剂估计也不能解决问题。维持相似度，最好还是通过调整处方来。靠细粉始终不能做到工艺稳定。

如果可以的话，把干法制粒机的压力调大一些，然后尽量增加颗粒与细粉的比例。

二氧化硅在这个处方中是助流剂，增加颗粒的流动性，你所反应的杆子附着辅料，且易于堵塞孔，很大程度上是你的颗粒制粒效果不佳导致的，你是否做过物料的堆密度，流动性的休止角考察？是否做过颗粒的筛分考察？希望你可以从制粒效果上采取措施，就能满足你灌装的要求。