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化学学科

关于硅片表面“挖”坑的问题。？

如题，硅片表面有300nm厚的SiO2，想在表面挖直径为1微米，深度为500nm的坑，均匀分布。如图所示。
想问下具体得如何操作？有没有实验室可以定制加工呢？
小虫在此提前感谢大佬们的帮助


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共1个回答
殉情，仪表工 2019-01-17回答
这个就是FIB的菜，定位微纳米加工职能也只能用这个仪器。如有需求我可以帮您做，站内联系。
1 评论 0 举报
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