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在氢气气氛和空气气氛中处理SiO2载体,比表面积会受影响吗?

我的SiO2载体在氢气气氛中200C处理了10小时后,又在空气气氛中500C焙烧了30min,发现比表面积比未处理小了好多,这是为什么呀?
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共3个回答
这个和SiO2的晶型和孔结构有关,500度就可以引起比表面积缩小,孔道聚并的现象了
500度处理和200度处理的表面积变化不会差别很大!如果高于800度,明显下降倒是好理解,烧结,
孔道聚并了。
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