求助，各位电化学前辈，如下：? ?? ?【目的】：在溅射好一层铜的
硅片（SiO2/Si，溅射后得到Cu/Ti/SiO2/Si），准备镀一层铜，加厚铜的厚度；? ?? ?【我的做法】：直接用最简单的方法（设备有限，只有恒流稳压电源），用
磷酸+
聚乙二醇（400），正极放铜，负极放硅片（溅射好金属的）电镀；? ?? ?【产生的问题】：厚度感觉上不去；时间增长，铜表面从金黄色变得越来越暗褐色；? ?? ?【目标】：镀一层【光亮的】【一定厚度的】【整平的】铜，最后要放在高温下（1024℃）反应，接近铜的熔点；? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? 所以，保证铜的厚度，不然会露出铜下面的金属和硅片；希望各位大牛给予帮助，小弟对此领域尚属空白，若能就目标制定新的镀铜方案和配方，仍然感激不尽！！！
